超微粒子を接合介在層に用いた窒化珪素セラミックスの接合

阿部 哲也; 村上 義夫; 竹内 久雄*; 相原 智康*; 山川 晃*

JAERI-Research 94-023, 22 Pages, 1994/10

JAERI-Research-94-023.pdf:2.31MB

接合介在層にセラミックス超微粒子(UFP)を用いるセラミックス-セラミックス(C-C)接合法を開発することを目的に各種の試験を行った。対象にした接合母材はSiNセラミックスで、接合介在層にはSiN-UFPとAlO-UFPを使用した。1次接合後HIP処理を行う二段階接合法によりSiNセラミックス接合試験体を試作し、接合部の曲げ強度試験、接合面性状の観察等の評価試験を行なった。試験の結果、接合介在層の種類と接合面の平坦度が接合試験体の曲げ強度に大きな影響を及ぼすことが判明した。接合面の平坦度が0.3mのSiNセラミックス接合母材にAlO-UFP接合介在層を用いたC-C接合では、970MPaの曲げ強度が得られ、この値は800Cまで維持された。C-C接合の応用例として、AlO-UFPを接合介在層として、SiNセラミックス製パイプの接合を試みた。